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Cicor entwickelt und produziert seit über 50 Jahren anspruchsvolle flexible, starr-flexible und starre Leiterplatten (PCBs) von der Idee, über Prototypen bis hin zur Grossserienproduktion. Dank der umfassenden Fachkompetenz im Bereich der Multilayer-Boards (MLBs) und High-Density-Interconnects (HDIs) entwickelt Cicor innovative und zuverlässige Lösungen für anspruchsvolle Anwendungen in der Medizintechnik, Luft-/Raumfahrt und Verteidigung, Industriemärkten. Dünne Materialien sowie Leiter- und Abstandsbreiten bis 25 μm ermöglichen eine weitere Miniaturisierung und fortschrittliche Ultra-HDI-Lösungen. Die neu eingeführte DenciTec®-Technologie eröffnet dafür vollkommen neue Möglichkeiten. Durch die Kombination von PCB-Verfahren und der Dünnschichttechnologie lassen sich innovative Schaltungen herstellen. Portfolio Flexible PCB Flexible PCB Starr-flexile PCB Starr-flexile PCB Starre PCB Starre PCB DenciTec® DenciTec®

Kombinierte Fertigung von Tiefziehen, umformen und beschriften im Folgeschritt. Möglichst fertigfallend um den Teilepreis tief zu halten. Die Teile werden durch Gleitschleifen entgratet und poliert. Für viele Produkte im Bereich der Metallwaren bietet die Stanz- und Umformtechnik eine äusserst effiziente Herstellmöglichkeit. Umformtechnische Bauteile stellen wir typischerweise aus Coils mit einer Stärke von 0.05 bis 3 mm her und verarbeiten dabei unterschiedliche Materialien wie Tiefziehstahl, rostbeständiger Stahl, Aluminium, Buntmetalle oder Titan.

Oft ist es sinnvoller produktionsspezifische Informationen wie Chargennummern oder Mindesthaltbarkeitsdaten auf bestehende Etiketten einzudrucken oder gar komplette Etiketten vor Ort zu drucken. Gerne unterstützen wir Sie bei der Auswahl des richtigen Drucksystems oder der Abstimmung von Etikettenmaterialien und Thermotransferbändern.